光电印制板及其制作方法,申请号CN201410042144.3-传众专利搜索

光电印制板及其制作方法

申请公布号：CN103763855B

申请号：CN201410042144.3

申请日期：2014.01.28

申请公布日期：2016.08.24

申请人：

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

发明人：刘丰满;李宝霞;郭学平;薛海韵

分类号：H05K1/03(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I

主分类号：H05K1/03(2006.01)I

代理机构：

上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258

代理人：任益

地址：214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

摘要：本发明公开了一种光电印制板及其制作方法，其中光电印制板包括光波导层、第一金属层、半固化片PP、第二厚铜层、上外铜层、下外铜层及金属保护层，光波导层中设置有反射镜，第一金属层上设置有与反射镜连通的图形RDL1，半固化片PP上设置有盲埋孔，第二厚铜层上设置有图形RDL2；所述通孔贯穿光波导层、第一金属层、半固化片PP以及第二厚铜层并止于金属保护层之间。所述上外铜层上植入有焊球，所述下外铜层对应反射镜的下方设置有光子器件，光子器件周边的下外铜层上安装有光子器件连接电路和光子器件保护装置。本发明制作工艺简单，使用PCB工艺或者载板工艺，实现复杂、高速、多IO的芯片之间的互连，不仅互连密度高，而且还适用于大批量生产。

主权项：光电印制板，其特征在于：包括自下而上依次设置的光波导层（1）、第一金属层（3）、半固化片PP（5）以及第二厚铜层（7），所述光波导层（1）的下底面设置有相互融合设置的下外铜层（15）及金属保护层（11），第二厚铜层的上端面设置有相互融合设置的上外铜层（10）及金属保护层（11）；所述光波导层（1）中设置有反射镜（16），第一金属层（3）上设置有与反射镜连通的图形Redistribution Layer 1（4），半固化片PP（5）上设置有盲埋孔（6），第二厚铜层（7）上设置有图形RDL2（8）；通孔（9）贯穿光波导层（1）、第一金属层（3）、半固化片PP（5）以及第二厚铜层（7）并止于金属保护层（11）之间；所述上外铜层（10）上植入有焊球（14），所述下外铜层（15）对应反射镜的下方设置有光子器件（12），光子器件周边的下外铜层（15）上安装光子器件连接电路和光子器件保护装置（13）。