一种使用碳化硅基板无导线封装白光LED,申请号CN201520886568.8-传众专利搜索

一种使用碳化硅基板无导线封装白光LED

申请公布号：CN205211790U

申请号：CN201520886568.8

申请日期：2015.11.09

申请公布日期：2016.05.04

申请人：

江西众光照明科技有限公司

发明人：莫宜颖;左小波

分类号：H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I

主分类号：H01L33/48(2010.01)I

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：刘各慧

地址：334700 江西省上饶市玉山县工业园区(文成区块)

摘要：本实用新型公开了一种使用碳化硅基板无导线封装白光LED，包括碳化硅基板和倒装芯片，碳化硅基板上具有功能区，碳化硅基板的功能区内设有二个以上的镀银固晶区，在每一镀银固晶区上设有倒装芯片，倒装芯片通过高温锡膏连接在镀银固晶区上；在碳化硅基板上位于功能区外设有围坝，在围坝内设有封装倒装芯片的荧光胶层。本实用新型目的是为了改善LED的散热，提高灯珠耐高电压能力，解决因为组装过程误触碰挤压胶体或工作过热的情况下胶体变形扯断导线导致LED死灯现象。

主权项：一种使用碳化硅基板无导线封装白光LED，其特征在于：包括碳化硅基板和倒装芯片，碳化硅基板上具有功能区，碳化硅基板的功能区内设有二个以上的镀银固晶区，在每一镀银固晶区上设有倒装芯片，倒装芯片通过高温锡膏连接在镀银固晶区上；在碳化硅基板上位于功能区外设有围坝，在围坝内设有封装倒装芯片的荧光胶层。