一种LED铝基板的过孔方法,申请号CN201610051575.5-传众专利搜索

一种LED铝基板的过孔方法

申请公布号：CN105555033A

申请号：CN201610051575.5

申请日期：2016.01.25

申请公布日期：2016.05.04

申请人：

深圳市通为信电路科技有限公司

发明人：易晓金

分类号：H05K3/00(2006.01)I

主分类号：H05K3/00(2006.01)I

地址：518126 广东省深圳市宝安区西乡桃源居桃源峰景园6区12栋2单元1001

摘要：本发明公开一种LED铝基板的过孔方法，属于铝基板制造领域。包括以下步骤：S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁；S2、在孔壁及孔内填满树脂胶；S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜；S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。本发明提供的LED铝基板的过孔方法通过调整增加铝基板制作工艺流程，在铝基板过孔中填塞满树脂，树脂塞孔后静非烘板使用压合固化树脂，并同时用离型膜贴盖在表面防止表面树脂胶溢流到板表面，从而可省去砂带磨板的步骤，避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度，不仅保障了铝基板的制作精度时LED铝基板灯珠直接与铝面接触散热而不会产生短路，还增加了LED灯珠的寿命。

主权项：一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁；S2、在孔壁及孔内填满树脂胶；S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜；S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。