Drahtbundverfahren auf Kupfer
申请公布号:DE60039800(D1)
申请号:DE2000639800
申请日期:2000.01.13
申请公布日期:2008.09.25
发明人:CHITTIPEDDI, SAILESH;MERCHANT, SAILESH MANSINH
分类号:H01L21/60;H01L21/603;H01L23/485
主分类号:H01L21/60
摘要:The specification describes techniques for wire bonding gold wires (78) to copper metallization (44) in semiconductor integrated circuits. A barrier layer (73) is formed on the copper, and an aluminum bonding pad (77) is formed on the barrier layer. Gold wire is then thermocompression bonded to the aluminum pad. <IMAGE>
UITLAATSAMENSTEL MET REACTIEKAMER VOOR EEN VERBRANDINGSMOTOR.
WERKWIJZE VOOR HET VERVAARDIGEN VAN EEN METALEN LADDER.
STROOK-TRANSMISSIELIJN MET EEN CONDENSATOR.
DISPOSITIVO ELECTRONICO DE CONTROL PARA UN APARATO GRABADOR Y/O REPRODUCTOR DE INVERSION
DISPOSITIVO PARA LIMPIAR UNA CABEZA REPRODUCTORA DE UN GRABADOR DE CASSETTE
METODO DE TRATAMIENTO ANTICORROSIVO Y DE LIMPIEZA DE PIEZAS METALICAS Y APARATO PARA LLEVARLO A CABO
DISPOSITIVO MEZCLADOR EN CASCADA
NUEVO TIPO DE CONSTRUCCION DE VIVIENDAS EN BASE A PANELES PREFABRICADOS
DISPOSITIVO PARA ELCLIPADODE VASOS POR ESTEREOTAXIA
DEVICE FOR THE TRANSMISSION OF SOLAR ENERGY TO A LIQUID MEDIUM