基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体,申请号JP20140193742-传众专利搜索

基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体

申请公布号：JP5808472(B1)

申请号：JP20140193742

申请日期：2014.09.24

申请公布日期：2015.11.10

申请人：

株式会社日立国際電気

发明人：山本哲夫

分类号：C23C16/455;C23C16/52;H01L21/31

主分类号：C23C16/455

摘要：【課題】シャワーヘッドが有するガス分散板の目詰まりを抑制可能な基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体の提供。【解決手段】基板２００を処理する処理室２０１と、処理室２０１の上流に設けられたシャワーヘッド２３０と、シャワーヘッド２３０に接続されたガス供給管２４２と、処理室２０１の下流側に接続された第一の排気管２６２と、シャワーヘッド２３０を構成する壁面の内、処理室２０１に隣接する第一壁面とは異なる第二壁面に接続される第二の排気管２６３と、第二の排気管２６３に設けられた圧力検知部２８０と、各構成を制御する制御部３６０とを有する基板処理装置１００。【選択図】図１