一种LED封装结构,申请号CN201420854764.2-传众专利搜索

一种LED封装结构

申请公布号：CN204348754U

申请号：CN201420854764.2

申请日期：2014.12.30

申请公布日期：2015.05.20

申请人：

厦门煜明光电有限公司

发明人：李恒彦;李儒维

分类号：H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I

主分类号：H01L33/48(2010.01)I

地址：361000 福建省厦门市思明区吕岭路1745号

摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，其包括：基板，其由导热材料制成，表面以矩阵方式布设有电极；多数LED芯片，其设置于基板表面，分别具有接脚连接到基板上的电极；第一封装层，其为具有荧光粉的透明胶体，覆盖在LED芯片以及基板之上，在LED芯片之间形成有切割槽；第二封装层，其为透明胶体，覆盖在第一封装层之上，并填满其切割槽。通过本实用新型的LED封装结构，生产人员可以很方便地直接沿着LED芯片外围切割第一封装层以及第二封装层，而直接批量获得多数LED灯泡成品，且由于第一封装层以及第二封装层的灌胶程序是全面性的，因此不会有灌胶不均所导致的色块不均问题产生。

主权项：一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板，其表面以矩阵方式布设有电极；多数LED芯片，其设置于基板表面并连接到基板上的电极；第一封装层，其为具有荧光粉的透明胶体，覆盖在LED芯片以及基板之上，在LED芯片之间形成有切割槽；第二封装层，其为透明胶体，覆盖在第一封装层之上，并填满其切割槽。