一种PCB板的制作方法及一种PCB板,申请号CN201210491432.8-传众专利搜索

一种PCB板的制作方法及一种PCB板

申请公布号：CN103841762A

申请号：CN201210491432.8

申请日期：2012.11.27

申请公布日期：2014.06.04

申请人：

重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司

发明人：唐国梁

分类号：H05K3/00(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I

主分类号：H05K3/00(2006.01)I

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：黄志华

地址：401332 重庆市沙坪坝区西永镇西永路367号

摘要：本发明公开了一种PCB板的制作方法及一种PCB板，该方法用于制作包括子板和散热件的PCB板，该方法包括：对第一树脂板开第一窗口，将子板嵌入第一窗口；第一窗口的形状和尺寸与子板的形状与尺寸相适配；对第一芯板和第二树脂板开第二窗口，将散热件埋入第二窗口中，且散热件与子板有接触；第二窗口的形状与尺寸与散热件的形状与尺寸相适配；第一树脂板、第一芯板和第二树脂板形成叠层；在第二树脂板上的第二窗口上覆盖第一铜箔层，使得第一铜箔层覆盖住散热件；压合叠层、散热件和第一铜箔层；在子板和散热件上开第一开槽，第一开槽用于安装一元件，且第一开槽中位于散热件上的部分的边界均不超过散热件的边缘。

主权项：一种PCB板的制作方法，所述PCB板包括子板和散热件，其特征在于，所述方法包括：对第一树脂板开第一窗口，将所述子板嵌入所述第一窗口；所述第一窗口的形状和尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配；对第一芯板和第二树脂板开第二窗口，将所述散热件埋入所述第二窗口中，且所述散热件与所述子板有接触；所述第二窗口的形状与尺寸与所述散热件的形状与尺寸相适配；所述第一树脂板、所述第一芯板和所述第二树脂板形成叠层；在所述第二树脂板上的所述第二窗口上覆盖第一铜箔层，使得所述第一铜箔层覆盖住所述散热件；压合所述叠层、所述散热件和所述第一铜箔层；在所述子板和所述散热件上开第一开槽，所述第一开槽用于安装一元件，且所述第一开槽中位于所述散热件上的部分的边界均不超过所述散热件的边缘。