一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件,申请号CN201220737401.1-传众专利搜索

一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件

申请公布号：CN203103281U

申请号：CN201220737401.1

申请日期：2012.12.28

申请公布日期：2013.07.31

申请人：

华天科技（西安）有限公司

发明人：刘卫东;谌世广;徐召明;王虎;钟环清

分类号：H01L23/488(2006.01)I

主分类号：H01L23/488(2006.01)I

地址：710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号

摘要：本实用新型涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。本实用新型使封装件尺寸更薄，性能更高，显著提高封装件的可靠性。

主权项：一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件，其特征在于：主要由基板（1）、镍金焊盘（2）、芯片（4）、锡银凸点（5）、底填料（6）和锡球（9）组成；所述镍金焊盘（2）固定连接于基板（1）上，锡银凸点（5）固定连接于芯片（4）上；所述锡银凸点（5）与镍金焊盘（2）的中心线重合并焊接连接；所述底填料（6）填充基板（1）与芯片（4）之间的空隙，并包围镍金焊盘（2）和锡银凸点（5）；所述锡银凸点（5）与镍金焊盘（2）的焊接采用助焊剂（3）焊接。