片式LED在铝基板上的平面封装结构,申请号CN201120406420.1-传众专利搜索

片式LED在铝基板上的平面封装结构

申请公布号：CN202352669U

申请号：CN201120406420.1

申请日期：2011.10.24

申请公布日期：2012.07.25

申请人：

中山市华瑞光电科技有限公司

发明人：张天星;杨国政

分类号：H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21S4/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N

主分类号：H01L25/075(2006.01)I

代理机构：

中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286

代理人：邹常友

地址：528403 广东省中山市古镇古一中兴大道侧乐丰工业邨祥和楼第5层

摘要：本实用新型公开了一种片式LED在铝基板上的平面封装结构，包括LED发光芯片，LED发光芯片为片状，片状LED发光芯片底部通过高导热胶平贴固化在片状铝基板上；所述LED发光芯片有多个，各LED发光芯片沿片状铝基板中心呈线性排列；在LED发光芯片组外围设有一圈围堵胶，围堵胶内通过透明硅胶填充封装形成一发光灯条。本实用新型目的是提供一种结构简单的片式LED在铝基板上的平面封装结构。

主权项：片式LED在铝基板上的平面封装结构，包括LED发光芯片，其特征在于：LED发光芯片为片状，片状LED发光芯片底部通过高导热胶平贴固化在片状铝基板上；所述LED发光芯片有多个，各LED发光芯片沿片状铝基板中心呈线性排列；在LED发光芯片组外围设有一圈围堵胶，围堵胶内通过透明硅胶填充封装形成一发光灯条。