等离子体显示面板及其封排方法
申请公布号:CN101599402B
申请号:CN200810114267.8
申请日期:2008.06.02
申请公布日期:2012.05.09
发明人:陈立国;吕旭东
分类号:H01J9/26(2006.01)I;H01J9/385(2006.01)I;H01J9/395(2006.01)I;H01J11/10(2012.01)I
主分类号:H01J9/26(2006.01)I
代理人:吴贵明
地址:100085 北京市海淀区上地信息路11号
摘要:本发明提供一种用于等离子体显示面板(10)的封排方法,方法包括以下步骤:将制作好图形的前基板(12)和后基板(11)对合;对等离子体显示屏(10)进行加热至第一预定温度以使封接材料(13)熔化;保持第一预定温度预定时间以使前基板(12)和后基板(11)封接在一起;以及将温度降低至第二预定温度,并对等离子体显示屏(10)进行排气,该方法进一步包括:在将等离子体显示屏(10)加热至第一预定温度之前向前基板(12)与后基板(11)之间的空间内充入不包含氧气的纯净气体(20)。根据本发明的用于等离子体显示面板的封排方法,减少了封排的时间,提高了基板保护膜的质量,进一步降低了等离子体显示面板的制作成本。
主权项:一种用于等离子体显示面板(10)的封排方法,所述方法包括以下步骤:将制作好图形的前基板(12)和后基板(11)对合;对所述等离子体显示屏(10)进行加热至第一预定温度以使封接材料(13)熔化;保持所述第一预定温度预定时间以使所述前基板(12)和所述后基板(11)封接在一起;以及将温度降低至第二预定温度,并对所述等离子体显示屏(10)进行排气,其特征在于,所述方法进一步包括:在将所述等离子体显示屏(10)加热至所述第一预定温度之前向所述前基板(12)与所述后基板(11)之间的空间内充入不包含氧气的纯净气体(20)。
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