LED印刷电路板及其非晶金刚石散热绝缘膜层的制备方法,申请号CN201010522817.7-传众专利搜索

LED印刷电路板及其非晶金刚石散热绝缘膜层的制备方法

申请公布号：CN101998758A

申请号：CN201010522817.7

申请日期：2010.10.28

申请公布日期：2011.03.30

申请人：

哈尔滨工业大学

发明人：韩杰才;朱嘉琦;刘罡;王扬;何玉荣

分类号：H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N

主分类号：H05K1/02(2006.01)I

代理机构：

哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109

代理人：张果瑞

地址：150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

摘要：LED印刷电路板及其非晶金刚石散热绝缘膜层的制备方法，涉及LED印刷电路板及其散热绝缘双功效膜层制备方法。解决了现有LED印刷电路板由于电绝缘的硬性要求受到限制造成散热效果不佳的问题，提出一种LED印刷电路板及其非晶金刚石散热绝缘膜层制备方法。所述电路板为印刷电路板和铜制电路之间添加非晶金刚石散热绝缘膜层。所述制备方法，具体为：一、清洗：用去离子水清洗LED印刷电路板，并吹干；二、刻蚀：考夫曼离子枪刻蚀LED印刷电路板的非晶金刚石沉积面；三、沉积：采用不同负偏压交替沉积碳离子，逐渐形成由低应力亚膜层与高sp3杂化含量亚膜层交替构筑而成的非晶金刚石薄膜的散热绝缘双功效膜层。本发明适用于印刷电路板。

主权项：LED印刷电路板，其特征在于它包括印刷电路板(1)、非晶金刚石散热绝缘膜层(2)、铜制电路层(3)，在印刷电路板(1)和铜制电路层(3)之间添加非晶金刚石散热绝缘膜层(2)。