具有电性连接垫之电路板结构,申请号TW096105643-传众专利搜索

具有电性连接垫之电路板结构

申请公布号：TW200834862

申请号：TW096105643

申请日期：2007.02.15

申请公布日期：2008.08.16

申请人：

全懋精密科技股份有限公司

发明人：周保宏

分类号：H01L23/50(2006.01)

主分类号：H01L23/50(2006.01)

代理人：陈昭诚

地址：新竹市科学园区力行路6号

摘要：一种具有电性连接垫之电路板结构，系包括：一电路板，其至少一表面具有一线路层，该线路层具有复数电性连接垫；以及一防焊层，系覆盖该电路板之该表面，且该防焊层中系具有开孔以露出部分之该些电性连接垫，其中该些电性连接垫之末端亦为该防焊层所覆盖；俾以提供电性连接垫后续进行打线作业时，能够避免该电性连接垫产生剥离之情形。