影像感测器的封装方法及其使用的黏着胶带,申请号TW094109064-传众专利搜索

影像感测器的封装方法及其使用的黏着胶带

申请公布号：TW200536135

申请号：TW094109064

申请日期：2005.03.24

申请公布日期：2005.11.01

申请人：

日东电工股份有限公司

发明人：高野均;近藤广行;寺岛正

分类号：H01L31/0203

主分类号：H01L31/0203

代理人：詹铭文;萧锡清

地址：日本

摘要：本发明系提供一种在使用固体影像装置之影像感测器之封装工序中，在黏着胶带黏合于影像感测器之受光侧之状态下仍可以锡焊回焊，且在锡焊回焊中也可以预先保护影像感测器之受光侧之影像感测器之封装方法及其使用的保护用黏着胶带。在影像感测器之受光部侧黏合使用聚醯亚胺作为基材构成材料之黏着胶带之状态，藉加热至170℃，将影像感测器之端子部与基板侧作焊锡连接回焊。另外，至少使用矽系材料作为前述黏着胶带之黏着剂构成材。