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IC PACKAGE

申请公布号:JPH03263856(A)

申请号:JP19900062888

申请日期:1990.03.14

申请公布日期:1991.11.25

申请人:
ENPLAS CORP

发明人:YOKOYAMA KAZUAKI;OSHIMA HISAO;TAMAKI JUN

分类号:H01L23/02

主分类号:H01L23/02

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