供应商:深圳红叶硅胶有限公司(销售部)[查看公司详情]
所在地:龙岗区坪地镇六联村石碧工业区红岭一路3号A栋
价格:面议
经营模式:
联系人:黄宝智
产品简介
大功率集成模组封装胶
大功率集成模组封装胶产品特性及应用
HY 9060是一种粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。符合欧盟ROHS指令要求。
大功率集成模组封装胶典型用途
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
大功率集成模组封装胶使用工艺:
1. 混合前,把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3. HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
联系人:肖先生
手机:
QQ: 2355542636
传真:
硅胶网站:http://hysilicons.51sole.com/
视频教学网址:http://i.youku.com/hongyejie99
http://i.56.com/u/
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