太阳能单晶硅、多晶硅激光划片机_激光切割机

供应商：武汉三工光电设备制造有限公司[查看公司详情]

所在地：武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号

价格：面议

经营模式：

联系人：陶芬

产品简介

太阳能单晶硅、多晶硅激光划片机性能特点：一、光纤激光划片机激光器泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。替代代做到免维护。光束质量好。准基模（阶模），发散角小。全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器连续稳定运行，对环境适应能力更强。同光路红光瞄准定位指示。二、光纤激光划片机主要部件全部采用进口件 1、泵浦源——德国 2、工作台传动丝杠——德国 3、工作台传动导轨——韩国 4、半导体激光指示器——日本三、光纤激光划片机设备整机性能 1、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。 2、电流、率。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，故障率，运行成本更。 3、连续工作时间长。24小时不间断工作。 4、运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降 5、整机采取模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。 6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥效益。 7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。 8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全。太阳能单晶硅、多晶硅激光划片机技术参数：　型号规格：SFS10/SFS20　激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）　划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）　激光重复频率：20KHz~100KHz　划片线宽：≤30μm　激光波长：1.064μm　划片精度：±10μm　工作台幅面：350mm×350mm　工作电源：220V/50Hz/1KVA　工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　冷却方式：强迫风冷　应用领域：适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。