供应商:武汉三工光电设备制造有限公司[查看公司详情]
所在地:武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号
价格:0.0
经营模式:
联系人:陶芬
产品简介
设备性能指标: SDS50型半导体激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。 系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便,能24小时连续工作,各项性能指标稳定可靠,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更、免维护时间更长故障率,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。 适用标准: 1、远离振动源、远离强电磁干扰 2、地面平整洁净少尘 3、环境温度:5~30℃、相对湿度:≤85% 4、总供电电源:2相3线220V/10kW 5、电源布置:进线总空开;单台设备近独立空气开关 6、除尘:500W抽风机;单台设备近独立气阀;PVC总管管径Φ35 mm 应用领域: 适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割