隔板结构及应用此隔板结构之电脑机壳,申请号TW093202359-传众专利搜索

隔板结构及应用此隔板结构之电脑机壳

申请公布号：TWM250211

申请号：TW093202359

申请日期：2004.02.19

申请公布日期：2004.11.11

申请人：

神达电脑股份有限公司

发明人：孔政顺

分类号：G06F1/16

主分类号：G06F1/16

代理人：詹铭文台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一

地址：桃园县龟山乡文化二路二○○号

摘要：一种隔板结构，适用于一电子装置。电子装置至少包括一外壳、一主机板与一介面扩充卡。介面扩充卡系垂直连接主机板。此隔板结构系由一导电隔板及一导电盖板所构成。导电隔板配置于外壳内。导电隔板具有一开口部，且导电隔板上固定有介面扩充卡。导电盖板配设于导电隔板之开口部，适于阻挡一电磁波通过开口部。上述之电子装置可以是一部电脑。

主权项：1.一种隔板结构,适用于一电子装置,其中该电子装置至少包括一外壳、一主机板与一介面扩充卡(Riser card),该介面扩充卡系垂直连接该主机板,该隔板结构包括:一导电隔板,配置于该外壳内,该导电隔板具有一开口部,且该导电隔板上固定有该介面扩充卡;以及一导电盖板,配设于该导电隔板之该开口部,适于阻挡一电磁波通过该开口部。2.如申请专利范围第1项所述之隔板结构,其中该介面扩充卡位于该导电隔板与该导电盖板之间。3.如申请专利范围第1项所述之隔板结构,其中该介面扩充卡与该导电盖板分别位于该导电隔板两侧。4.如申请专利范围第1项所述之隔板结构,其中该介面扩充卡上配置有多数个线路插槽,该导电盖板具有多数个开口,且该些开口系暴露该些线路插槽。5.如申请专利范围第1项所述之隔板结构,更包括多数个螺丝,该导电盖板系藉由该些螺丝而锁固于该导电隔板之该开口部。6.如申请专利范围第1项所述之隔板结构,其中该导电隔板与该导电盖板之材质包括金属。7.一种电脑机壳,适于容纳至少一主机板与一介面扩充卡,该介面扩充卡系垂直连接该主机板,该电脑机壳包括:一外壳;一隔板结构,包括:一导电隔板,配置于该外壳内,该导电隔板具有一开口部,且该导电隔板上固定有该介面扩充卡;以及一导电盖板,配设于该导电隔板之该开口部,适于阻挡一电磁波通过该开口部。8.如申请专利范围第7项所述之电脑机壳,其中该介面扩充卡位于该导电隔板与该导电盖板之间。9.如申请专利范围第7项所述之电脑机壳,其中该介面扩充卡与该导电盖板分别位于该导电隔板两侧。10.如申请专利范围第7项所述之电脑机壳,其中该介面扩充卡上配置有多数个线路插槽,该导电盖板具有多数个开口,且该些开口系暴露该些线路插槽。11.如申请专利范围第7项所述之电脑机壳,更包括多数个螺丝,该导电盖板系藉由该些螺丝而锁固于该导电隔板之该开口部。12.如申请专利范围第7项所述之电脑机壳,其中该导电隔板与该导电盖板之材质包括金属。图式简单说明:图1绘示为一习知电脑主机之内部示意图。图2绘示为本创作一较佳实施例之隔板结构及应用此隔板结构之电脑机壳的示意图。图3绘示为图2之隔板结构其另一角度的示意图。