触控模组组装结构,申请号TW098218076-传众专利搜索

触控模组组装结构

申请公布号：TWM377644

申请号：TW098218076

申请日期：2009.09.30

申请公布日期：2010.04.01

申请人：

广达电脑股份有限公司

发明人：江宗儒;林修本

分类号：G06F3/041

主分类号：G06F3/041

代理人：蔡坤财;李世章

地址：桃园县龟山乡文化二路188号

摘要：一种触控模组组装结构，用以使一触控模组以无螺丝方式组装至一电脑装置的壳体上之凹陷。触控模组的一边具有一定位孔，其系套接至位于凹陷一边的内表面之定位柱。触控模组的另一边具有卡勾，用以扣合于凹陷的另一边。

主权项：一种触控模组组装结构，包含：一壳体，具有一大致矩形的凹陷，该凹陷包含：一底面；两壳体边，位于该凹陷的一对边；一台阶，位于该底面上且较接近该两壳体边其中之一；一定位柱，位于该两壳体边其中之一的内表面；以及一凸件，位于该底面上且较接近该两壳体边其中另一；以及一触控模组，具有一承载件，该承载件包含：一定位件，位于该承载件的一边，且具有与该定位柱套接之一定位孔；以及一卡勾件，位于该承载件的另一对边，且与该两壳体边其中另一连接。