CMP SLURRY COMPOSITION FOR COPPER WIRE AND POLISHING METHOD USING THE SAME,申请号KR20150058070-传众专利搜索

CMP SLURRY COMPOSITION FOR COPPER WIRE AND POLISHING METHOD USING THE SAME

申请公布号：KR20160127266(A)

申请号：KR20150058070

申请日期：2015.04.24

申请公布日期：2016.11.03

申请人：

SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人：NOH, JONG IL;KANG, DONG HUN;JEONG, JEONG HWAN;CHOI, YOUNG NAM

分类号：C09K3/14;H01L21/304

主分类号：C09K3/14

摘要：본 발명은 콜로이달 실리카, 산화제, 착화제, 부식 방지제, pH 조절제, 및 초순수를 포함하고, 상기 콜로이달 실리카는 비표면적(BET)이 72.9 내지 88.5 m/g이고, 상기 콜로이달 실리카를 0.1 내지 10 중량%로 포함하는 구리 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물에 관한 것으로, 상기 CMP 슬러리 조성물은 구리 배선 연마 속도가 우수하고, 연마 후 디펙트(defect) 개수가 적고 스크래치를 최소화하며, 디싱을 최소화할 수 있다.