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高压陶瓷穿芯电容器

申请公布号:CN2583787Y

申请号:CN02258605.9

申请日期:2002.11.15

申请公布日期:2003.10.29

申请人:
树振国

发明人:树振国

分类号:H01G4/35

主分类号:H01G4/35

代理机构:
苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人:马明渡

地址:215008江苏省苏州市渡僧桥下塘42号

摘要:一种高压陶瓷穿芯电容器,包括金属底板、壳体、两根导电芯棒、两个陶瓷环,底板上设有两个安装孔20,两根导电芯棒外套有一绝缘套管,导电芯棒及绝缘套管分别定位于安装孔,陶瓷环套设在绝缘套管外围,并与套管形成一环柱形空隙,陶瓷环的下端面与底板电连接,其特征在于:环柱形空隙的底部和顶部均设有向四周延伸的环氧树脂灌注通道,该通道与外部封装空间上下连通。本方案把现有环柱形空隙的“死胡同”结构通过架空或悬空支承方式,改进成底部和顶部均畅通的通道,这样在灌注环氧树脂时,既便于排气,又改善了流动性,因此可以获得最佳绝缘封装效果。另外本方案只需一次灌注环氧树脂即可整体封装,既简化环氧树脂封装工艺,又可以降低成本。

主权项:1、一种高压陶瓷穿芯电容器,包括金属底板、壳体、两根导电芯棒、两个陶瓷环,底板上设有两个安装孔,两根导电芯棒外套有一绝缘套管,导电芯棒及绝缘套管分别定位于安装孔中央,陶瓷环套设在绝缘套管外围,并与套管形成一环柱形空隙,陶瓷环的下端面与底板电连接,陶瓷环的上端面与导电芯棒电连接,以此构成陶瓷环上下端面间的电容结构,其特征在于:环柱形空隙的底部和顶部均设有向四周延伸的环氧树脂灌注通道,该通道与外部封装空间上下连通,整个封装空间内填充环氧树脂。

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