堆叠电子装置及其制造方法,申请号CN201510230562.X-传众专利搜索

堆叠电子装置及其制造方法

申请公布号：CN106206409A

申请号：CN201510230562.X

申请日期：2015.05.08

申请公布日期：2016.12.07

申请人：

华邦电子股份有限公司

发明人：焦佑钧;詹东义;林晨曦;何家骅;詹孟璋;周信宏

分类号：H01L21/768(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L23/535(2006.01)I

主分类号：H01L21/768(2006.01)I

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：贾磊

地址：中国台湾台中市

摘要：本发明提供了一种堆叠电子装置及其制造方法，其中，堆叠电子装置的制造方法包括：进行一第一三维打印，以在一第一基底上形成一第一绝缘层以及多个第一重布线层；进行一第二三维打印，以于第一绝缘层上形成一第二基底以及电连接至第一重布线层的多个基底通孔电极；进行一第三三维打印，以于第二基底上形成一第二绝缘层以及电连接至基底通孔电极的多个第二重布线层；将一第三基底的多个接点接合至第二重布线层，使第三基底装设于第二绝缘层上。本发明也提供以上述方法制造的堆叠电子装置。本发明可以缩短基底通孔电极的制造时间，还可有效简化制造堆叠电子装置的工艺步骤及降低制造成本。

主权项：一种堆叠电子装置的制造方法，其特征在于，所述堆叠电子装置的制造方法包括：提供一第一基底；进行一第一三维打印，以于该第一基底上形成一第一绝缘层以及多个第一重布线层，其中所述第一重布线层嵌入于该第一绝缘层内；进行一第二三维打印，以于该第一绝缘层上形成一第二基底以及多个基底通孔电极，其中所述基底通孔电极贯穿该第二基底且电连接至所述第一重布线层；进行一第三三维打印，以于该第二基底上形成一第二绝缘层以及多个第二重布线层，其中所述第二重布线层嵌入于该第二绝缘层内且电连接至所述基底通孔电极；以及将一第三基底的多个接点接合至所述第二重布线层，使该第三基底装设于该第二绝缘层上。