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一种SiC-POSS-EP导热杂化材料及其制备方法

申请公布号:CN106189078A

申请号:CN201510227974.8

申请日期:2015.05.06

申请公布日期:2016.12.07

申请人:
东莞上海大学纳米技术研究院;上海大学;广东生益科技股份有限公司

发明人:付继芳;陈立亚;尚大鹏;殷金涛;宗培松;黄雷;洪诗斌;施利毅;柴颂刚;苏晓声;杜鸣

分类号:C08L63/00(2006.01)I;C08K5/549(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I

主分类号:C08L63/00(2006.01)I

代理机构:
北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人:吴英彬

地址:523000 广东省东莞市市松山湖科技产业园松科苑9号楼一楼

摘要:本发明公开了一种SiC-POSS-EP导热杂化材料,其特征在于,其由各组分按如下重量份数制成:环氧树脂EP:40-80份,固化剂:30-60份,功能化POSS:0.1-10份,碳化硅SiC:1-20份。本发明还公开了SiC-POSS-EP导热杂化材料的制备方法。本发明的有益效果是:本发明采用有机材料功能POSS材料和无机材料SiC,由于POSS表面含有大量官能团,能够很好的与基体树脂相容或发生化学反应,SiC具有硬度高、耐高温、导热性、电绝缘性好等优点,同时POSS可以改善SiC导热填料与环氧树脂基体界面的品质,降低界面热阻降低从而导致材料导热性提高,二者协同作用,最终提高基体的耐热性,力学性能,介电性能和导热性。且冲击强度,弯曲模量,介电性能,玻璃转化温度特别是导热性能相比纯环氧树脂和普通偶联剂改性SiC填充环氧树脂,在一定程度上有很大提高。

主权项:一种SiC‑POSS‑EP导热杂化材料,其特征在于,其由各组分按如下重量份数制成:环氧树脂EP:40‑80份固化剂:30‑60份功能化POSS:0.1‑10份碳化硅SiC:1‑20份。

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