贴片电阻的封装方法以及贴片电阻,申请号CN201610297674.1-传众专利搜索

贴片电阻的封装方法以及贴片电阻

申请公布号：CN105825988A

申请号：CN201610297674.1

申请日期：2016.05.06

申请公布日期：2016.08.03

申请人：

广东欧珀移动通信有限公司

发明人：贺驰光

分类号：H01C17/28(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I

主分类号：H01C17/28(2006.01)I

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：周清华

地址：523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

摘要：本发明涉及一种贴片电阻的封装方法以及贴片电阻。所述封装方法包括步骤：在基板的正面生成电阻体；在所述基板的第一横截面生成与所述电阻体连接的电极；其中所述第一横截面为与所述正面的长边相交的截面，所述长边为所述正面中边长最长的边。所述贴片电阻包括基板、电阻体和电极，所述电阻体和所述电极相连，所述电极位于所述基板的第一横截面，其中所述第一横截面为与所述基板的正面的长边相交的截面，所述正面为所述基板上生成有所述电阻体的表面，所述长边为所述正面中边长最长的边。本发明大大降低了贴片电阻的阻值，在获得大功率电阻时，仅需要数量较少的贴片电阻即可以实现，降低了占用面积，节省了电路空间。

主权项：一种贴片电阻的封装方法，其特征在于，包括步骤：在基板的正面生成电阻体；在所述基板的第一横截面生成与所述电阻体连接的电极；其中所述第一横截面为与所述正面的长边相交的截面，所述长边为所述正面中边长最长的边。