一种半导体材料高温热电性能测量用的特种恒流源及其控制方法
申请公布号:CN105468068A
申请号:CN201510835103.4
申请日期:2015.11.25
申请公布日期:2016.04.06
发明人:李瑜煜;许伟明
分类号:G05F1/46(2006.01)I;G01N25/20(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I
主分类号:G05F1/46(2006.01)I
代理人:李斌;杨晓松
地址:510006 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号
摘要:本发明公开了一种半导体材料高温热电性能测量用的特种恒流源及其控制方法;特种恒流源电路包括核心控制电路、基于运算放大器的电流串联负反馈电路、基于MOS管的恒流源电路、选档电路、基准电压产生电路、ADC转换电路和电流换向电路等;控制系统由离散增量式PID电压调节子模块、电流换向子模块、自动切换子模块和核心控制子模块等组成。本发明的特种恒流源具有可靠性高、稳定性高和精度高的特点,能有效地解决半导体材料热电性能随温度变化而引起的非线性测量误差;同时具有自动或手动输出设置能力,不但人性化,还能提高半导体材料热电性能测量的效率;此外,其电流换向功能有效地减少塞贝克和珀尔贴效应对热电性能测量的影响,提高了测量的精度。
主权项:一种半导体材料高温热电性能测量用的特种恒流源,其特征在于,所述硬件电路包括用于信号的通讯与底层的硬件控制的核心控制电路、用于采样电阻选取的选档电路、用于完成电流换向的电流换向电路、用于可调基准电压的产生的基准电压产生电路、恒流源电路以及用于采集电压数据的ADC转换电路;所述恒流源电路包括用于大电流输出的基于MOS管的恒流源电路和用于小电流输出的基于运算放大器的电流串联负反馈电路,所述小电流输出的电流输出范围为10uA‑1mA,所述大电流输出的电流输出范围为1mA‑100mA;所述核心控制电路分别与选档电路、电流换向电路、基准电压产生电路连接,所述选档电路、电流换向电路、基准电压产生电路又均与恒流源电路连接,所述ADC转换电路一端连接核心控制电路,另一端恒流源电路。