将粘合膜在切割带上制备成预切割的半导体晶圆形状的方法,申请号CN201280058432.7-传众专利搜索

将粘合膜在切割带上制备成预切割的半导体晶圆形状的方法

申请公布号：CN103999195B

申请号：CN201280058432.7

申请日期：2012.11.20

申请公布日期：2016.03.30

申请人：

汉高知识产权控股有限责任公司

发明人：Y·金;J·格雷;K·贝克尔

分类号：H01L21/301(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I

主分类号：H01L21/301(2006.01)I

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：周家新;蔡胜利

地址：德国杜塞尔多夫

摘要：本发明提供一种用于从托架支撑带移除导电性晶片附连粘合膜的被修剪掉的残余部的方法。粘合膜设在支撑托架和离型膜之间；离型膜和粘合膜被切成符合半导体晶圆形状的形状。在移除残余的离型膜之后，临时性粘合片安装在且附着至围绕切割形状的露出的传导性晶片附着膜，并且安装在且附着至在切割形状上的残余的离型膜；移除临时性粘合片，并且由于其对粘合膜和离型膜的粘合性能，残余的粘合膜和残余的离型膜连同临时性粘合片一起被移除。

主权项：一种从托架支撑带移除粘合膜的被修剪掉的残余部的方法，所述方法包括：(a)提供支撑托架、粘合膜和离型膜的组件，依此顺序，将图形从离型膜的方向穿过离型膜、穿过粘合膜刻入所述组件内，并且部分地刻入支撑托架内；(b)从围绕被刻入的图形的粘合膜移除离型膜，以使围绕被刻入的图形的粘合膜露出；(c)将临时性粘合片附着在露出的围绕被刻入的图形的粘合膜上以及被刻入的图形的离型膜上，其中，临时性粘合片对粘合膜的粘合度高于粘合膜对支撑托架的粘合度，并且临时性粘合片对离型膜的粘合度高于离型膜对粘合膜的粘合度；和(d)将已附着至露出的粘合膜并附着至余下的离型膜的临时性粘合片移除，藉此从支撑托架移除露出的围绕被刻入图形的粘合膜并且从粘合膜的被刻入的图形移除离型膜，从而将粘合膜的被刻入的图形留在支撑托架上。