BONDING METHOD OF CERAMICS SUBSTRATE AND METAL FIOL, LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME,申请号KR20080059509-传众专利搜索

BONDING METHOD OF CERAMICS SUBSTRATE AND METAL FIOL, LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

申请公布号：KR101526568(B1)

申请号：KR20080059509

申请日期：2008.06.24

申请公布日期：2015.06.05

分类号：H01L23/12;H01L33/48;H01L33/62

主分类号：H01L23/12

摘要：<p>실시예는 세라믹 기판과 금속막의 접합방법, 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 실시예에 따른 세라믹 기판과 금속막의 접합방법은 제1 세라믹 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 세라믹 기판 상에 CuO 분말을 포함하는 제1 페이스트 층을 형성하는 단계; 상기 제1 페이스트 층 상에 금속막을 형성하는 단계; 및 상기 제1 세라믹 기판, 제1 페이스트 층 및 금속막을 열처리하여 상기 제1 세라믹 기판과 금속막을 접합하는 단계가 포함된다.</p>