一种新型无应力结构的硅整流桥组件
申请公布号:CN204271071U
申请号:CN201420761891.8
申请日期:2014.12.05
申请公布日期:2015.04.15
发明人:颜辉;陈雪筠;孙祥玉;项罗毅;陈晨
分类号:H01L23/488(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I
主分类号:H01L23/488(2006.01)I
地址:213200 江苏省常州市金坛市社头镇
摘要:本实用新型涉及一种新型无应力结构的硅整流桥组件,包括两块相互平行设置的铝板、设在两块铝板之间的两块铁基连接片以及安装在铝板上的芯片,L型铜线竖杆的中间部位具有向外折的弯折部,其弯折部的横截面为三角形状,L型铜线竖杆上套装有弹簧,弹簧的一端顶于弯折部上,另一端顶于上铁基连接片内表面上。所述的一种新型无应力结构的硅整流桥组件,在设计过程中在芯片与焊点之间增加了无应力缓冲结构,相应的减小或缓冲了铁基连接片在紧固过程中芯片受力的问题,能大幅度提高点焊强度,有效减少硅整流桥在外部固定接线过程中内应力的产生。大大减小了由硅整流桥装配引起的故障率。
主权项:一种新型无应力结构的硅整流桥组件,其特征是:包括两块相互平行设置的铝板(1)、设在两块铝板(1)之间的两块铁基连接片(2)以及安装在铝板(1)上的芯片(3),两块铝板(1)的两端部分别穿置有螺栓组件(4),两块铁基连接片(2)的端部分别通过螺栓紧固固定,所述的铝板(1)内表面上向内延伸均布连接有若干个具有内空腔结构的连接筒体(11),连接筒体(11)外表面开设有外螺纹,连接筒体(11)通过外螺纹连接有外端盖(12),外端盖(12)的端面上开设有穿孔,铁基连接片(2)上开设有与穿孔相对应的连接孔,连接筒体(11)和外端盖(12)之间形成内空腔,芯片(3)设在内空腔内,铁基连接片(2)的外表面上横向开设凹槽,铁基连接片(2)的连接孔上穿置有具有横杆部以及竖杆部的L型铜线(5),L型铜线(5)的横杆部嵌置在凹槽内并抵在铁基连接片(2)表面上,L型铜线(5)的竖杆部依次穿过上连接孔和上穿孔与芯片(3)相互焊接,所述的L型铜线(5)竖杆部中间部位具有向外折的弯折部(51),其弯折部(51)的横截面是三角形状,L型铜线(5)的竖杆部上套装有弹簧(6),弹簧(6)的一端顶于弯折部(51)上,另一端顶于上铁基连接片(2)内表面上。
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