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3轴各向异性磁阻的制备方法

申请公布号:CN104505460A

申请号:CN201410844129.0

申请日期:2014.12.25

申请公布日期:2015.04.08

申请人:
上海华虹宏力半导体制造有限公司

发明人:时延;王健鹏;王俊杰

分类号:H01L43/12(2006.01)I

主分类号:H01L43/12(2006.01)I

代理机构:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人:郑玮

地址:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

摘要:本发明提出了一种3轴各向异性磁阻的制备方法,第一次刻蚀仅对沟槽底部表面的磁性材料进行刻蚀,不再同时对沟槽底部表面及基片表面进行刻蚀,避免了刻蚀速率不同造成基片表面被过刻蚀,然后进行第二次刻蚀,对位于基片表面的磁性材料进行刻蚀,形成平面磁阻与垂直磁阻的同时,在两者之间形成间距,从而形成3轴各向异性磁阻。可见,将沟槽和基片表面的磁性材料分开刻蚀,避免了过刻蚀现象,确保形成的3轴各向异性磁阻的性能。

主权项:一种3轴各向异性磁阻的制备方法,其特征在于,包括步骤:提供基片,在所述基片中形成多个沟槽;在所述基片及沟槽的表面形成磁性材料;进行第一次刻蚀,刻蚀去除所述沟槽底部表面的部分磁性材料,保留位于所述基片及沟槽侧壁的磁性材料;进行第二次刻蚀,对所述基片表面的磁性材料进行刻蚀,形成平面磁阻及垂直磁阻,并在所述平面磁阻与垂直磁阻之间形成间距。

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