用于沉积腔室之基板支撑夹具冷却;SUBSTRATE SUPPORT CHUCK COOLING FOR DEPOSITION CHAMBER,申请号TW103107927-传众专利搜索

用于沉积腔室之基板支撑夹具冷却;SUBSTRATE SUPPORT CHUCK COOLING FOR DEPOSITION CHAMBER

申请公布号：TW201442143

申请号：TW103107927

申请日期：2014.03.07

申请公布日期：2014.11.01

申请人：

应用材料股份有限公司

发明人：魏斯特布莱恩;帕克维杰;希拉哈拉罗伯;迪尤丹

分类号：H01L21/683(2006.01)

主分类号：H01L21/683(2006.01)

代理人：<name>蔡坤财</name><name>李世章</name>

地址：美国

摘要：本文提供一种基板支撑夹具,用于使用在一基板处理系统中。在某些实施例中,一种用于使用在一基板处理腔室中的基板支撑可包括:一静电夹具,该静电夹具具有一顶部基板支撑表面与一底部表面;以及一冷却环装置,该冷却环装置具有一中心开孔,该冷却环装置设置于该静电夹具的该底部表面的附近,该冷却环装置包括:一冷却部,该冷却部具有一顶部表面系热耦接于该静电夹具的该底部表面,该冷却部具有一冷却通道系形成于该冷却部的一底部表面中;以及一帽部,该帽部耦接于该冷却部的一底部表面并且流体地密封形成于该冷却部中的该冷却通道。