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一种复合陶瓷厚砖

申请公布号:CN203866670U

申请号:CN201420080072.7

申请日期:2014.02.24

申请公布日期:2014.10.08

申请人:
吕国兵

发明人:吕国兵

分类号:E01C15/00(2006.01)I;E01C5/22(2006.01)I

主分类号:E01C15/00(2006.01)I

代理机构:
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人:吴开磊

地址:210000 江苏省南京市建邺区典雅居5号1幢202室

摘要:本实用新型涉及建筑材料领域,特别涉及一种复合陶瓷厚砖,包括陶瓷本体,陶瓷本体上设有凹槽,凹槽内设有填充层。本实用新型提供的复合陶瓷厚砖,原材料成本及烧结成本低,可降低整个陶瓷厚砖的成本,在陶瓷本体上设置凹槽,其中凹槽内的填充层的密度小于陶瓷本体的密度,从而降低陶瓷厚砖的重量,方便搬运及运输,降低运输成本和施工成本。

主权项:一种复合陶瓷厚砖,其特征在于,包括陶瓷本体,所述陶瓷本体上设有凹槽,所述凹槽内设有填充层; 所述陶瓷本体远离所述凹槽的槽口的一侧设有染色层; 所述填充层的高度与所述凹槽的深度相同。 

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