一种复合陶瓷厚砖
申请公布号:CN203866670U
申请号:CN201420080072.7
申请日期:2014.02.24
申请公布日期:2014.10.08
发明人:吕国兵
分类号:E01C15/00(2006.01)I;E01C5/22(2006.01)I
主分类号:E01C15/00(2006.01)I
代理人:吴开磊
地址:210000 江苏省南京市建邺区典雅居5号1幢202室
摘要:本实用新型涉及建筑材料领域,特别涉及一种复合陶瓷厚砖,包括陶瓷本体,陶瓷本体上设有凹槽,凹槽内设有填充层。本实用新型提供的复合陶瓷厚砖,原材料成本及烧结成本低,可降低整个陶瓷厚砖的成本,在陶瓷本体上设置凹槽,其中凹槽内的填充层的密度小于陶瓷本体的密度,从而降低陶瓷厚砖的重量,方便搬运及运输,降低运输成本和施工成本。
主权项:一种复合陶瓷厚砖,其特征在于,包括陶瓷本体,所述陶瓷本体上设有凹槽,所述凹槽内设有填充层; 所述陶瓷本体远离所述凹槽的槽口的一侧设有染色层; 所述填充层的高度与所述凹槽的深度相同。