一种RJ45网络连接器
申请公布号:CN203674440U
申请号:CN201320692737.5
申请日期:2013.11.05
申请公布日期:2014.06.25
发明人:万磊;付清华
分类号:H01R13/40(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I;H01R13/658(2011.01)I
主分类号:H01R13/40(2006.01)I
代理人:王琦
地址:518107 广东省深圳市光明新区光明街道三十三路9号得润电子工业园
摘要:本实用新型提供了一种RJ45网络连接器,包括塑胶本体、金属屏蔽壳体以及装设于塑胶本体内的若干个端子模组;端子模组包括具有磁环容置槽的模组壳、导电端子组、承载导电端子组的端子承载结构、装配于模组壳底部的锡脚针座;端子模组还包括一具导通作用的PCB板;所述导电端子组的各导电端子与PCB板焊接,PCB板同时与模组壳相焊接,导电端子藉由PCB板与相邻的端子模组相导通。本实用新型中,每个端子模组内设有起导通作用的PCB板,导电端子可经过PCB板与左右两侧端子模组导通,这样导电端子的焊接部的结构即可简化为一竖直部和一水平部,在数据传输快速稳定的基础上可大大降低报废率,便于重工,有效地降低了生产成本。
主权项:一种RJ45网络连接器,包括塑胶本体、装设于塑胶本体内的若干个端子模组以及包覆于绝缘本体外侧的金属屏蔽壳体;所述端子模组包括具有磁环容置槽的模组壳、导电端子组、承载导电端子组的端子承载结构、装配于模组壳底部的锡脚针座;其特征在于,所述端子模组还包括一具导通作用的PCB板;所述导电端子组的各导电端子与PCB板焊接,所述PCB板同时与模组壳相焊接,导电端子藉由PCB板与相邻的端子模组相导通。
PROCEDURE OF PREPARATION OF PERINDOPRIL
METHOD AND DEVICE FOR COMPOSTING WASTE
ARGAMASSA PARA A REALIZACAO DE BARREIRAS ESTANQUES
CONTROLLED RELEASE COMPOSITIONS COMPRISING NIMESULIDE
PROCEDURE OF PREPARATION OF COMPOUNDS WITH ACE INHIBITION EFFECT
ADJACENT ARC WELLDING PROCEDURE AND DEVICE FOR CARRYING IT OUT
5-PHENYL-PYRIMIDINE DERIVATIVES
METHOD AND DEVICE FOR SIMULATING FIRING
O-SUBSTITUTED 6-METHYL-TRAMADOL DERIVATIVES
TIXOCORTOL PIVALATE SUSPENSION, MOUTH-WASH BASED THEREON AND PACKAGING CONTAINING SAME