一种复合陶瓷厚砖及其制造方法,申请号CN201410061974.0-传众专利搜索

一种复合陶瓷厚砖及其制造方法

申请公布号：CN103774526A

申请号：CN201410061974.0

申请日期：2014.02.24

申请公布日期：2014.05.07

申请人：

吕国兵

发明人：吕国兵

分类号：E01C15/00(2006.01)I;E01C5/22(2006.01)I

主分类号：E01C15/00(2006.01)I

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：吴开磊

地址：210000 江苏省南京市建邺区典雅居5号1幢202室

摘要：本发明涉及建筑材料领域，特别涉及一种复合陶瓷厚砖及其制造方法。其中，该制造方法包括以下步骤：制备陶瓷胚料；冲压成型：将陶瓷胚料填入陶瓷压机模具中，冲压成带有凹槽的凹型陶瓷胚体；添加填充层：将凹型陶瓷胚体干燥后，填充层内的填充物为开孔型发泡陶瓷原料、开孔型发泡混凝土、透水混凝土、闭孔型发泡陶瓷原料、闭孔型发泡混凝土、农作物废料纤维混凝土或强度为C15-C60的混凝土中的一种。本发明提供的复合陶瓷厚砖及其制造方法，原材料成本及烧结成本低，可降低整个陶瓷厚砖的成本，在陶瓷本体上设置凹槽，其中凹槽内的填充层的密度小于陶瓷本体的密度，从而降低陶瓷厚砖的重量，方便搬运及运输，降低运输成本和施工成本。

主权项：一种复合陶瓷厚砖的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：制备陶瓷胚料；冲压成型：将所述陶瓷胚料填入陶瓷压机模具中，冲压成带有凹槽的凹型陶瓷胚体；添加填充层：将所述凹型陶瓷胚体干燥后，所述填充层内的填充物为开孔型发泡陶瓷原料、开孔型发泡混凝土、透水混凝土、闭孔型发泡陶瓷原料、闭孔型发泡混凝土、农作物废料纤维混凝土或强度为C15‑C60的混凝土中的一种；当填充层的填充物为开孔型发泡陶瓷原料、闭孔型发泡陶瓷原料中的一种时，先将填充物添加到所述凹槽内，之后将装有填充物的所述凹型陶瓷胚体送入陶瓷窑炉在1000‑1300度的温度下进行烧成，后保温冷却出窑；当填充层的填充物为开孔型发泡混凝土、透水混凝土、闭孔型发泡混凝土、农作物废料纤维混凝土或强度为C15‑C60的混凝土中的一种时，将所述凹型陶瓷胚体送入陶瓷窑炉在1000‑1300度的温度下进行烧成，后保温冷却出窑，之后将填充物添加到所述凹槽内。