WIRE BONDABLE SURFACE FOR MICROELECTRONIC DEVICES

申请公布号：US2014110844(A1)

申请号：US201214125611

申请日期：2012.05.09

申请公布日期：2014.04.24

申请人：

UHLIG ALBRECHT;GAIDA JOSEF;SUCHENTRUNK CHRISTOF;ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人：UHLIG ALBRECHT;GAIDA JOSEF;SUCHENTRUNK CHRISTOF

分类号：H01L23/482

主分类号：H01L23/482

摘要：The present invention concerns thin diffusion barriers in metal and metal alloy layer sequences of contact area/barrier layer/first bonding layer type for metal wire bonding applications. The diffusion barrier is selected from Co-M-P. Co-M-B and Co-M-B—P alloys wherein M is selected from Mn, Zr, Re, Mo, Ta and W having a thickness in the range 0.03 to 0.3μm. The first bonding layer is selected from palladium and palladium alloys.

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