电子零件用胶粘剂,申请号CN201080004999.7-传众专利搜索

电子零件用胶粘剂

申请公布号：CN102292407B

申请号：CN201080004999.7

申请日期：2010.01.29

申请公布日期：2014.01.01

申请人：

积水化学工业株式会社

发明人：早川明伸;石泽英亮;竹田幸平;增井良平

分类号：C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/14(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I

主分类号：C09J163/00(2006.01)I

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：蒋亭

地址：日本大阪

摘要：本发明的目的在于提供一种即使用于薄的电子零件的胶粘中时也能够抑制电子零件产生翘曲和产生回流裂纹的电子零件用胶粘剂。本发明的电子零件用胶粘剂含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物、环硫化合物和固化剂，相对于上述具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份，上述环硫化合物的含量为1重量份以上且小于30重量份。

主权项：一种电子零件用胶粘剂，其特征在于，含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物、环硫化合物及固化剂，相对于所述具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份，所述环硫化合物的含量为1重量份以上且少于30重量份，所述含环氧基的丙烯酸聚合物的环氧当量为300～1000，所述含环氧基的丙烯酸聚合物的数均分子量为5000～50000，相对于具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份，所述含环氧基的丙烯酸聚合物为4～40重量份。