PRINT CIRCUIT BOARD SUBSTRATE AND METHOD OFMANUFACTURING THE SAME
申请公布号:KR20130073757(A)
申请号:KR20110141772
申请日期:2011.12.23
申请公布日期:2013.07.03
发明人:CHO, YONG SEOK;KIM, CHANG SUNG
分类号:H05K7/20;H05K1/02
主分类号:H05K7/20
摘要:PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to reduce the manufacturing cost and the manufacturing time by uninstalling an additional fan, a cooling pipe, and etc. CONSTITUTION: A copper foil (200) is formed on an insulating layer (100). The copper foil forms a groove. The groove exposes a part of the top of insulation layer. A heat conductive layer (250) fills the groove. The side of the heat conductive layer contacts with the side of the copper foil.
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