裸芯预剥离设备和方法,申请号CN201180037753.4-传众专利搜索

裸芯预剥离设备和方法

申请公布号：CN103098170A

申请号：CN201180037753.4

申请日期：2011.06.21

申请公布日期：2013.05.08

申请人：

晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司

发明人：邱进添;H.塔基亚尔;刘宁;张记东;吕忠;邰恩勇;N.艾丽帕拉卡尔

分类号：H01L21/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I

主分类号：H01L21/00(2006.01)I

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：邱军

地址：200241 上海市闵行区江川东路388号

摘要：公开了一种将贴附在切片带（200）上的半导体裸芯（212）由所述切片带预剥离的设备（100）和方法。该设备（100）包括腔体（110），所述腔体具有底部基底（112）、顶部开口（114）和从基底（112）的周边向上延伸的环形侧壁（116）。侧壁（16）具有大致平的顶部表面。该设备（100）还包括设置在腔体（110）之上的盖子（120）。盖子（120）具有中心开口。该设备（100）还包括设置在基底（112）中的至少一个入口（118），和经由该至少一个入口（118）连接至腔体（110）的压强调节器（150）。切片带（200）被布置在盖子（120）和侧壁（116）的顶部表面之间，以气密密封腔体（110）的顶部开口（114）。半导体裸芯（212）位于腔体（110）的顶部开口（114）的正上方。

主权项：一种将贴附在切片带上的半导体裸芯从所述切片带预剥离的设备，包括：腔体，其具有底部基底，顶部开口和从所述基底的周边向上延伸的环形侧壁，所述侧壁具有基本平的顶表面；盖子，设置于所述腔体上方，所述盖具有中心开口；至少一个入口，设置于所述基底中；和压强调节器，经由所述至少一个入口连接到所述腔体，其中所述切片带设置于所述盖和所述侧壁的顶表面之间以气密地密封所述腔体的顶部开口，且所述半导体裸芯位于所述腔体的顶部开口的正上方。