一种芯片的封装结构,申请号CN201120377068.3-传众专利搜索

一种芯片的封装结构

申请公布号：CN202259245U

申请号：CN201120377068.3

申请日期：2011.09.29

申请公布日期：2012.05.30

申请人：

西安华芯半导体有限公司

发明人：濮必得

分类号：H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I

主分类号：H01L23/31(2006.01)I

代理机构：

西安智邦专利商标代理有限公司 61211

代理人：姚敏杰

地址：710055 陕西省西安市高新6路38号腾飞创新中心A座4层

摘要：本实用新型涉及一种芯片的封装结构，该芯片的封装包括芯片、芯片引线框或基板以及外部封装基板；芯片安装在芯片引线框或基板上；芯片引线框或基板的一边连接到外部封装基板。本实用新型提供了一种可避免封装变形、封装稳定性高、电气性能好以及应用范围广的芯片的封装结构。

主权项：一种芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片的封装结构包括芯片、芯片引线框或基板以及外部封装基板；所述芯片安装在芯片引线框或基板上；所述芯片引线框或基板的一边连接到外部封装基板。