用于确定速热设备中的半导体晶片的温度的方法,申请号CN200380109927.9-传众专利搜索

用于确定速热设备中的半导体晶片的温度的方法

申请公布号：CN1754087B

申请号：CN200380109927.9

申请日期：2003.11.28

申请公布日期：2012.05.23

申请人：

马特森热力产品有限责任公司

发明人：M·豪夫;C·默克尔;C·施特里贝尔

分类号：G01J5/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I

主分类号：G01J5/00(2006.01)I

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：吴立明;梁永

地址：德国多恩施塔德

摘要：本发明涉及一种借助于至少一个在RTP系统上量取的测量信号、即与要确定的状态变量具有依赖关系的被测量从RTP系统的模型中确定至少一个状态变量的方法，和借助于该模型预测的被测量、即预测值，其中所述被测量和预测值分别包括直流部分和交流部分的分量，并且其中，为了形成被测量的交流部分和被测量的通过该模型预测的交流部分之间的第一差值，通过过滤器分别分开地确定至少每个交流部分，为了使模型特性与变化的系统参数相匹配，通过将第一差值反馈到模型中来对至少一个模型参数进行参数自适应，从被测量和预测值或者从消除了交流部分的被测量和消除了交流部分的预测值中形成第二差值，为了使模型系统的状态与真实系统的状态一致，通过将所述第二差值反馈到模型中来进行模型系统的状态的状态校正，和在模型上量取至少一个状态变量。

主权项：用于借助于被测量和预测值根据RTP系统的模型确定至少一个状态变量的方法，其中所述被测量在所述RTP系统上被量取并且与要确定的状态变量具有依赖关系，而且其中所述预测值借助于所述RTP系统的模型被预测，其中所述被测量和预测值分别包括直流和交流部分的分量，其特征在于，通过过滤器分别分开地确定至少该交流部分，以便形成被测量的交流部分和预测值的交流部分之间的第一差值，为了使模型特性与变化的系统参数相匹配，通过将所述第一差值反馈到该模型中进行至少一个模型参数的参数自适应，由被测量和预测值或者由消除了交流部分的被测量和消除了交流部分的预测值形成第二差值，为了使模型系统的状态与真实系统的状态一致，通过将所述第二差值反馈到该模型中进行模型系统的状态的状态校正，以及在该模型上量取至少一个状态变量。