无极性散热电路板,申请号TW100202480-传众专利搜索

无极性散热电路板

申请号：TW100202480

申请日期：2011.02.09

申请公布日期：2011.09.01

申请人：

陈全福

发明人：陈全福

分类号：H05K1/02

主分类号：H05K1/02

地址：彰化县和美镇和厝路1段382巷91号

主权项：一种无极性散热电路板，其包括有一电路板，该电路板系由一具有正面及背面之绝缘基板，该绝缘基板正面或背面的至少一面上设有一导电电路图案，于至少一导电电路图案上设有至少一个焊垫，及以至少一绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆包覆电路板或绝缘基板的正面或背面的至少一面，与露出焊垫供热源组设，其特征在于：至少一绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆包覆电路板或绝缘基板的正面或背面的至少一面，该绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆与电路板上之导电电路图案或焊垫或热源本体热导通，藉此达到无极性散热电路板之绝缘散热功能。如申请专利范围第1项所述无极性散热电路板，其中，该电路板至少有一层导电电路图案。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该导电电路图案上装设有防焊漆。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该热源系发光二极体。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该绝缘基板系为FR4玻纤环氧基板、FR1纸质基板、CEM-1复合基板、CEM-3复合基板、聚脂树脂(Polyester(PET))、聚亚醯胺(Polyimide(PI))、电木、塑胶、铝基板、石墨、陶瓷、矽胶、氧化铝、玻璃、碳、氧化锌或氧化后绝缘之金属等绝缘材料。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆材质系铜、铝、锡、金、银、玻纤布、碳、矽胶、石墨、陶瓷、锌等导热材料。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆正面或背面的至少一面设有绝缘黏胶。如申请专利范围第7项所述一种无极性散热电路板，其中，该黏胶为绝缘压克力材质黏胶。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该该绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆正面或背面的至少一面装有散热鳍片或金属框。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆黏结于电路板或绝缘基板。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆用至少一螺丝锁于电路板或绝缘基板。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆以压合、喷附、涂布或电镀于电路板或绝缘基板。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，导电电路图案材质系为铜、金、银、铝、锡等导电材料。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该电路板堆叠为绝缘基板上设置绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆后再于绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆上设置导电电路图案。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该电路板堆叠为绝缘基板上设置导电电路图案后再于导电电路图案上设置绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆。如申请专利范围第9项所述一种无极性散热电路板，其中，该绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆黏结于散热鳍片或金属框。如申请专利范围第9项所述一种无极性散热电路板，其中，该绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆用至少一螺丝锁于散热鳍片或金属框。如申请专利范围第9项所述一种无极性散热电路板，其中，该绝缘导热胶带或绝缘导热胶或绝缘导热漆用至少一螺丝锁于电路板与散热鳍片或金属框。如申请专利范围第1项所述一种无极性散热电路板，其中，该电路板正面或背面的至少一面装有一透光上盖。