封装电池的制造方法
申请公布号:CN102074665A
申请号:CN201010556546.7
申请日期:2010.11.19
申请公布日期:2011.05.25
发明人:堀启一;久保绫辅;原田朋枝
分类号:H01M2/08(2006.01)I
主分类号:H01M2/08(2006.01)I
代理人:刘建
地址:日本国大阪府
摘要:本发明提供一种防止树脂组成物向外部溢出的问题,并通过可靠地将树脂组成物向外装壳体内填充而能够期待发挥优良的电池性能的封装电池的制造方法。在长方体状的后壳体(2)的一端面设置填充口(22)及排气口(23)。将在支架(6)上配设单电池(7a、7b)及PCBA(5)而成的心部部件(4)收纳在后壳体(2)与前壳体(3)之间。然后,将漏斗(8a、8b)分别插入填充口(22)、排气口(23),从漏斗(8a)侧填充流动性的树脂组成物,并且从漏斗(8b)排气来实施浇注封装工序。
主权项:一种封装电池的制造方法,其包括:将配设有单电池而成的发电要件收纳于外装壳体的收纳工序;向外装壳体与发电要件的间隙填充流动性的树脂组成物并使其硬化而进行浇注封装的浇注封装工序,所述封装电池的制造方法的特征在于,在浇注封装工序中包括:使用设有填充口及排气口的外装壳体,将第一管体从外部插入所述填充口,将第二管体从外部插入所述排气口,并通过第一管体从填充口填充树脂组成物,并且通过第二管体由排气口实施壳体内部的排气的树脂填充辅助工序;使填充后的树脂组成物硬化,并且除去插入到外装壳体的第一管体及第二管体而将所述填充口及所述排气口密封的树脂硬化辅助工序。