印刷配线板用铜箔,申请号CN200880121686.2-传众专利搜索

印刷配线板用铜箔

申请公布号：CN101904228A

申请号：CN200880121686.2

申请日期：2008.12.19

申请公布日期：2010.12.01

申请人：

日矿金属株式会社

发明人：冈野朋树;洗川智洋;中愿寺美里

分类号：H05K1/09(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I

主分类号：H05K1/09(2006.01)I

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：熊玉兰;高旭轶

地址：日本东京都

摘要：提供一种印刷配线板用铜箔，其在与绝缘基板的胶粘性及蚀刻性这两个方面皆优异，且适用于精细间距化。该印刷配线板用铜箔，为具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：(1)该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；(2)在该被覆层中，铬以15～210μg/dm2，镍以15～440μg/dm2的被覆量存在；(3)使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上。

主权项：一种印刷配线板用铜箔，具备铜箔基材、与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：(1)该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；(2)在该被覆层中，铬以15～210μg/dm2，镍以15～440μg/dm2的被覆量存在；(3)使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上。