电路连接材料以及电路部件的连接结构,申请号CN200880114878.0-传众专利搜索

电路连接材料以及电路部件的连接结构

申请公布号：CN101849266A

申请号：CN200880114878.0

申请日期：2008.11.10

申请公布日期：2010.09.29

申请人：

日立化成工业株式会社

发明人：工藤直;小林宏治;有福征宏;小岛和良;望月日臣

分类号：H01B1/22(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I

主分类号：H01B1/22(2006.01)I

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：钟晶

地址：日本东京都

摘要：一种电路连接材料，其为，介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对向且具有第2电路电极42的第2电路部件40之间、使第1电路电极32和第2电路电极42电导通的电路连接材料，并且其含有粘接剂组合物和直径为0.5～7μm的导电粒子12，导电粒子12的最外层22由维克斯硬度为300Hv以上的金属构成，最外层22的一部分向外侧突出而形成突起部分14，并且导电粒子12的直径和硬度为特定的关系。

主权项：一种电路连接材料，其为，介于具有第1电路电极的第1电路部件和与前述第1电路部件相对向且具有第2电路电极的第2电路部件之间、使前述第1电路电极和前述第2电路电极电导通的电路连接材料，其特征在于，含有粘接剂组合物和直径为0.5～7μm的导电粒子，前述导电粒子的最外层由维克斯硬度为300Hv以上的金属构成，前述最外层的一部分向外侧突出而形成突起部分，当前述导电粒子的直径为5μm以上7μm以下时，前述导电粒子的硬度为200～1200kgf/mm2，当前述导电粒子的直径为4μm以上且不到5μm时，前述导电粒子的硬度为300～1300kgf/mm2，当前述导电粒子的直径为3μm以上且不到4μm时，前述导电粒子的硬度为400～1400kgf/mm2，当前述导电粒子的直径为2μm以上且不到3μm时，前述导电粒子的硬度为450～1700kgf/mm2，当前述导电粒子的直径为0.5μm以上且不到2μm时，前述导电粒子的硬度为500～2000kgf/mm2。