配线基板的制造方法,申请号CN200880104761.4-传众专利搜索

配线基板的制造方法

申请公布号：CN101849448A

申请号：CN200880104761.4

申请日期：2008.04.22

申请公布日期：2010.09.29

申请人：

上村工业株式会社

发明人：堀田辉幸;森本修史;石崎隆浩;山本久光

分类号：H05K3/46(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I

主分类号：H05K3/46(2006.01)I

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：臧霁晨;李家麟

地址：日本大阪府

摘要：本发明涉及配线基板的制造方法及其配线基板，其中配线基板是形成配线图案的多个导电层夹着绝缘层叠层，所述导体层间利用灌孔可导通地加以连接，该方法具有使在绝缘层上形成的通孔(14)的底部露出的配线图案的表面与无电镀液接触，从通孔(14)底部到通孔(14)的开口部叠层电镀金属膜，形成灌孔(17)的灌孔(17)形成工序、以及在形成灌孔的基板(10)上形成作为配线图案的无电镀金属膜(20)的配线图案形成工序。

主权项：一种配线基板的制造方法，是形成配线图案的多个导电层夹着绝缘层叠层，所述导体层间利用灌孔可导通地加以连接的配线基板的制造方法，其特征在于，具有使在所述绝缘层上形成的通孔的底部露出的配线图案的表面与无电镀液接触，从所述通孔底部到所述通孔开口部叠层金属镀膜，形成所述灌孔的灌孔形成工序、以及在形成所述灌孔的基板上形成作为配线图案的无电镀金属膜的配线图案形成工序。