芯片封装结构及方法,申请号CN200910106126.6-传众专利搜索

芯片封装结构及方法

申请公布号：CN101834162A

申请号：CN200910106126.6

申请日期：2009.03.12

申请公布日期：2010.09.15

申请人：

国碁电子(中山)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

发明人：傅敬尧

分类号：H01L23/13(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I

主分类号：H01L23/13(2006.01)I

地址：528437 广东省中山市火炬开发区出口加工区内

摘要：一种芯片封装结构，包括基板、间隔垫层、芯片及多个焊线。基板上设有多个金手指，间隔垫层与基板一体成型。芯片通过黏着剂固定于间隔垫层上，所述芯片包括多个焊垫。所述间隔垫层的长度和宽度小于所述芯片的长度和宽度。所述焊线电性连接所述金手指和所述焊垫。因为间隔垫层的长度和宽度小于芯片的长度和宽度，从而在黏晶过程中，银胶不会污染基板的金手指和芯片。本发明还提供一种芯片封装方法。

主权项：一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，包括多个金手指；间隔垫层，与所述基板一体成型；芯片，通过黏着剂固定于所述间隔垫层之上，所述芯片包括多个焊垫，所述间隔垫层的长度和宽度小于所述芯片的长度和宽度；及多个焊线，用于电性连接所述金手指和所述焊垫。