印刷电路板的制造方法（二）,申请号TW095147881-传众专利搜索

印刷电路板的制造方法（二）

申请公布号：TWI330511

申请号：TW095147881

申请日期：2006.12.20

申请公布日期：2010.09.11

申请人：

揖斐电股份有限公司

发明人：丹野克彦

分类号：H05K3/34

主分类号：H05K3/34

代理人：洪澄文台北市大安区信义路4段279号3楼

地址：日本

主权项：一种印刷电路板的制造方法，具有至少包含以下(a)~(d)制程之凸块：(a)形成具有使连接焊垫露出之小径开口与大径开口之防焊漆层之制程；(b)在前述防焊漆层之大径开口印刷糊状低熔点金属之制程；(c)使用具备对应前述防焊漆层之小径开口及大径开口之开口部之遮罩，在该小径开口及大径开口搭载低熔点金属球之制程；及(d)进行回焊，从前述小径开口之前述低熔点金属球来形成小径凸块，从前述大径开口之糊状低熔点金属及低熔点金属球来形成大径凸块之制程；其中在前述(c)制程中，在前述遮罩之上方，设置对向于该遮罩之具备开口部的筒构件，藉由该筒构件来抽引空气，使前述低熔点金属球集合在该筒构件正下方之前述遮罩上，藉由使前述筒构件水平移动，使集合于前述遮罩上之前述低熔点金属球以非接触前述筒构件的方式移动，透过前述遮罩之开口部，使前述低熔点金属球往前述防焊漆层之开口落下。如申请专利范围第1项之印刷电路板的制造方法，其中，在前述(b)制程后，前述(c)制程前，将前述糊状低熔点金属回焊。如申请专利范围第1或2项之印刷电路板的制造方法，其中，在前述(c)制程前，涂布助焊剂。如申请专利范围第1项之印刷电路板的制造方法，其中，在前述(b)制程前，涂布助焊剂。