附连接插头端子之印刷电路板、电子机器及其制造方法,申请号TW095102535-传众专利搜索

附连接插头端子之印刷电路板、电子机器及其制造方法

申请公布号：TWI330049

申请号：TW095102535

申请日期：2006.01.24

申请公布日期：2010.09.01

申请人：

电气股份有限公司

发明人：田中慎二

分类号：H05K1/11

主分类号：H05K1/11

代理人：何金涂台北市大安区敦化南路2段77号8楼

地址：日本

主权项：一种附连接插头端子之印刷电路板，系在端部具备复数个连接插头端子，其特征为用以对形成该连接插头端子的部份实施电镀处理的电镀导线当中，对作为信号线用的该连接插头端子实施该电镀处理用的电镀导线系设置在外层；以及对作为电源线或接地线用的该连接插头端子实施电镀处理用的电镀导线系设置在内层。如申请专利范围第1项之附连接插头端子之印刷电路板，其中，在作为信号线用的该连接插头端子和作为信号线用的其他连接插头端子之间，配置至少一个作为电源线或接地线用的该连接插头端子。如申请专利范围第1项之附连接插头端子之印刷电路板，其中，设置于该内层的电镀导线系经由穿孔而连接于该连接插头端子。如申请专利范围第1至3项中任一项之附连接插头端子之印刷电路板，其中，其表面与里面皆具备该连接插头端子。一种电子机器，系具备附连接插头端子之印刷电路板，该印刷电路板在端部具备复数个连接插头端子，其特征在于：用以对形成该连接插头端子的部份实施电镀处理的电镀导线当中，对作为信号线用的该连接插头端子实施该电镀处理用的电镀导线系设在该印刷电路板的外层；以及对作为电源线或接地线用的该连接插头端子实施电镀处理用的电镀导线系设置在该印刷电路板的内层。如申请专利范围第5项之电子机器，其中具备有附连接插头端子之印刷电路板，其中在作为信号线用的该连接插头端子和作为信号线用的其他连接插头端子之间配置有至少一个作为电源线或接地线用的该连接插头端子。如申请专利范围第5项之电子机器，其中具备有附连接插头端子之印刷电路板，设置于该内层的电镀导线系经由穿孔而连接于该连接插头端子。如申请专利范围第5至7项中任一项之电子机器，其中具备有附连接插头端子之印刷电路板，其中表面与里面皆具备该连接插头端子。一种附连接插头端子之印刷电路板的制造方法，其系藉由切断形成有规定之配线图案的工件(work)，而制造在端部具备复数个连接插头端子之印刷电路板，该方法之特征为建构成：用以对形成该连接插头端子的部份实施电镀处理的电镀导线当中，用以对作为信号线之用的该连接插头端子实施该电镀处理的电镀导线系在该工件之表面层，且用以对作为电源线或接地线之用的该连接插头端子实施电镀处理的电镀导线系在该工件之内层，使得各层的该等电镀线连接于有效面之外；以及在藉由该电镀处理形成该连接插头端子之后，由该工件切出该有效面。如申请专利范围第9项之附连接插头端子之印刷电路板的制造方法，其中，在作为信号线用的该连接插头端子和作为信号线用的其他连接插头端子之间，配置至少一个作为电源线或接地线用的该连接插头端子。如申请专利范围第9项之附连接插头端子之印刷电路板的制造方法，其中，将设置于该工件之内层的电镀导线经由穿孔而和形成该连接插头端子的部份连接。如申请专利范围第9至11项中任一项之附连接插头端子之印刷电路板的制造方法，其中，于该工件之表面与里面形成该连接插头端子。