一种用于Nd-Fe-B材料防腐的金属基纳米复合电镀的方法
申请公布号:CN1924110B
申请号:CN200510032101.8
申请日期:2005.09.01
申请公布日期:2010.04.28
发明人:徐卫红;陈白珍;朱旭霞;朱凯
分类号:C25D5/14(2006.01)I;C25D15/00(2006.01)I
主分类号:C25D5/14(2006.01)I
代理人:龚灿凡
地址:410083 湖南省长沙市麓山南路1号
摘要:一种用于Nd-Fe-B材料防腐的金属基纳米复合电镀的方法。本发明将需施镀的Nd-Fe-B工件经超声波除油,用稀HNO3溶液出光,清水漂洗后放入纳米复合镀槽进行半光镍施镀,半光镍施镀后进行电解除膜,再进行光亮镍施镀。采用由本发明提供的含纳米材料的添加剂制备的半光镍复合镀层和光亮镍层电镀工艺或其他金属基复合镀层(如纳米锌复合镀层等)用于钕铁硼材料的防腐,不仅可充分满足Nd-Fe-B工件的防腐和装饰性要求,还充分改善了Nd-Fe-B工件的表面整平效果,缩短了整个工艺流程,节约了昂贵的金属原料,并有助于减少对环境的污染。
主权项:一种用于Nd-Fe-B材料防腐的金属基纳米复合电镀的方法,其特征在于:将需施镀的Nd-Fe-B工件经超声波除油,用稀HNO3溶液出光,清水漂洗后放入纳米复合镀槽进行半光镍施镀,半光镍施镀后进行电解除膜,再进行光亮镍施镀;具体工艺参数为:1)半光镍施镀a)半光镍镀液组份:NiSO4.6H2O:200-400g/L,NiCl2.6H2O:35-80g/L,H3BO3:35-55g/L,纳米添加剂:5~60mL/L;b)阳极:含硫镍板或镍饼;c)阴极:Nd-Fe-B工件;d)电镀条件搅拌:空气搅拌,pH:4.0-5.0,阴极电流密度:2-5A/dm2,温度:50-65℃;2)电解除膜电压4-6V,常温,30-60秒,阴极电解,纯铅阳极,在除膜剂中电解除膜;所述纳米添加剂的制备方法是:将粒度为10-100nm的SiO2纳米粒子与非离子表面活性剂混合球磨,混合比例为纳米粒子∶非离子表面活性剂=1∶0.5-10,然后将此复合物与阳离子表面活性剂、水混合,混合比例为复合物∶阳离子表面活性剂∶水=1∶0.2-3∶0.1-10进行混料,强剪切机械搅拌分散,即可得到电镀用纳米添加剂;所述除膜剂的制备方法是:在重量百分浓度为0.1%-20%的卤族元素的盐类溶液中,加入1-30%的硫酸,所述卤族元素的盐类为氯化钠或氟化钠。
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