防止爬锡的端子结构,申请号CN200710128424.6-传众专利搜索

防止爬锡的端子结构

申请公布号：CN101345363A

申请号：CN200710128424.6

申请日期：2007.07.10

申请公布日期：2009.01.14

申请人：

昆山宏致电子有限公司

发明人：陈其昌

分类号：H01R12/36(2006.01)

主分类号：H01R12/36(2006.01)

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：孙皓晨

地址：215300中国江苏省昆山市周市镇长江北路468号

摘要：本发明是一种防止爬锡的端子结构，所述的端子穿设在一个绝缘座的插槽中，并延伸出绝缘座体外部形成焊接部，所述的端子外表已加工形成有电镀层，所述的端子在焊接部的内侧设有利用激光蚀刻成型的裸空区，且裸空区是具有可供焊接部在焊接时防止爬锡的集锡槽。可达到在焊接部在焊接时集聚锡液，防止在端子上产生爬锡的目的，并避免端子产生短路现象或造成端子的结构产生变化。

主权项：1、一种防止爬锡的端子结构，所述的端子穿设在一个绝缘座的插槽中，并延伸出绝缘座体外部形成焊接部，所述的端子外表已加工形成有电镀层，其特征在于：所述的端子在焊接部的内侧设有利用激光蚀刻成型的裸空区，且裸空区是具有可供焊接部在焊接时防止爬锡的集锡槽。