可堆栈式半导体封装结构,申请号CN200610145800.8-传众专利搜索

可堆栈式半导体封装结构

申请公布号：CN101192585A

申请号：CN200610145800.8

申请日期：2006.11.21

申请公布日期：2008.06.04

申请人：

日月光半导体制造股份有限公司

发明人：卢勇利;翁国良

分类号：H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L25/00(2006.01)

主分类号：H01L23/488(2006.01)

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：梁挥;徐金国

地址：中国台湾高雄市

摘要：一种可堆栈式半导体封装结构，包括一上封装结构、一下封装结构、一黏着层、复数条导线及一封胶材料。该下封装结构中的芯片暴露出部分表面，该上封装结构倒置且利用该黏胶层黏附于该下封装结构的芯片上。所述导线电性连接该下封装结构的基板及该上封装结构的基板。该封胶材料包覆该上封装结构、该下封装结构、该黏着层及所述导线，且暴露出该上封装结构的基板的部分表面。借此，该可堆栈式半导体封装结构本身即包含至少两芯片，因而可增加其芯片密度，且增加其应用。

主权项：1.一种可堆栈式半导体封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，具有一第一表面及一第二表面；一第一芯片，具有一第一表面及一第二表面，该第一芯片的第二表面附着于该第一基板的第一表面上；复数条第一导线，电性连接该第一芯片的第一表面及该第一基板的第一表面；一第一封胶材料，包覆部分该第一基板的第一表面、所述第一导线及部分该第一芯片的第一表面；一第二基板，位于该第一芯片上方，该第二基板具有一第一表面及一第二表面，该第二基板的第一表面上具有复数个第一焊垫及复数个第二焊垫；复数条第三导线，电性连接该第二基板的第一表面的所述第一焊垫及该第一基板的第一表面；一第三封胶材料，包覆该第一基板的第一表面、该第一芯片、该第一封胶材料、该第二封胶材料及部分该第二基板，且暴露出该第二基板的第一表面上的所述第二焊垫；及其中该第一芯片的第二表面利用一第一黏着层黏附于该第一基板的第一表面上。